日本富士电机(Fuji Electric)将在2024～2026年度的3年内向半导体领域投资2000亿日元（折合人民币约100亿元）规模，重点将放在用于纯电动汽车电力控制等的功率半导体上，计划在日本国内工厂新建碳化硅功率半导体的生产线，提高产能。
与此前用作半导体材料的硅相比，此次富士电机计划生产的碳化硅半导体材料在高硬度和耐久性方面表现突出，能够承受高电压和高电流，是第三代半导体材料的典型代表。富士电机计划从2024年度开始在津轻工厂(青森县五所川原市)量产6英寸碳化硅功率半导体，通过进一步扩大晶圆尺寸，可用一块晶圆切割的芯片数量将随之增加，有望提高生产效率。
富士电机是日本重型电气设备制造商，其核心技术是功率半导体和电力电子。碳化硅功率半导体是其近期的主要研发和生产重点，在截至2023年度的为期5年的现有中期经营计划中，富士电机一直以每年400亿日元的速度在半导体领域展开投资。从2024年度开始的3年新中期经营计划将改为每年700亿日元，加速投资。
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