杭州晶驰机电科技有限公司（晶驰机电）完成由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投的数千万首轮融资，第三代、第四代半导体材料装备研发生产项目正加速推进建设进度，有望在十月下旬投产。

晶驰机电生产基地项目总投资2亿元

晶驰机电是浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院孵化企业，2021年6月成立，致力于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。目前公司主要产品有：六英寸和八英寸碳化硅外延设备（LPCVD法）、金刚石单晶生长及外延设备（MPCVD法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。公司在第三代、第四代半导体材料装备方面产品线丰富，具备提供整套材料制造解决方案的能力。

水平双腔碳化硅外延设备

微波等离子体沉积系统（裂缝天线耦合）

晶驰机电半导体材料装备研发生产项目于今年7月落地河北正定县，目前已经完成了厂房的基本改造，展厅的搭建、办公室的搭建以及净化生产车间的搭建。公司目标是力争在未来几年内成为我国三代、四代半导体装备领域的领军企业，加速推动我国半导体设备国产化进程。