据旭光电子2024年报显示，公司成功实现氮化铝粉体年化产能500吨的目标，性能指标达国际先进水平；通过工艺创新，实现了氮化铝粉体原材料的国产化替代。同时，公司突破基板连续烧结技术瓶颈，开发并投产国内首套氮化铝基板连续化生产设备。
公司成功推出230W/m·K及以上的超高热导基板，成为国内率先实现批量供货的企业，产品性能达到国际先进水平，并在激光器、雷达、射频等高端领域实现封装材料的国产化替代。此外，公司开发的高韧性、高抗弯基板已进入IGBT领域应用验证阶段，有望成为国内首家供应商；氮化铝黑瓷结构件也己进入半导体领域。
氮化铝优良的热导性、可靠的电绝缘性、低的介电常数和介电损耗、无毒以及与硅相匹配的热膨胀系数等，是散热基板和电子器件封装的理想材料，也可用于热交换器、压电陶瓷及薄膜、导热填料等。
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